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更新时间:2025-11-13
浏览次数:15针对手机轻薄化、集成化的结构特点,设备可适配单台或多台手机同步测试,支持充电状态下的温变循环,预留 USB 数据接口实时采集手机运行参数,匹配智能手机、折叠屏手机、5G 终端等各类机型的测试需求。

常规机型测试:温变范围 - 20℃~65℃,温变速率 5℃/min,循环次数 50 次,单次高低温驻留时间 30 分钟,考核主板焊点稳定性、电池续航衰减及屏幕触控灵敏度;
环境适配机型(如户外专用手机、军工级手机):温变范围 - 40℃~85℃,温变速率 10℃/min,循环次数 100 次,叠加湿度(40%~80% RH)复合测试,重点验证密封性能与元器件耐温极限;
折叠屏手机专项测试:温变范围 - 10℃~55℃,温变速率 3℃/min,循环过程中同步进行折叠动作(10 次 / 循环),检测柔性屏铰链结构与排线的抗温变疲劳性能。
所有测试均要求手机在温变循环中保持开机状态,无自动关机、重启、功能失效等异常,测试后电池容量衰减≤8%,机身无变形开裂。

样品预处理:手机满电后清除缓存数据,关闭省电模式,固定于专用夹具(避免屏幕受压),连接数据采集仪记录电压、电流及温度数据;
设备调试:校准铂电阻温度传感器,设定温变曲线(如 “-20℃→65℃→-20℃" 循环),空载运行 10 分钟验证设备稳定性;
温变测试:将手机置于测试区,启动设备按设定程序运行,全程监测手机运行状态,每 10 次循环暂停检查屏幕显示与按键响应;
后处理检测:测试结束后,将手机置于常温常湿环境(23℃、50% RH)静置 24 小时,检测电池健康度、摄像头成像质量、接口插拔可靠性,通过 X 射线检测主板焊点无虚焊、脱焊现象。